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Advances in CMP Polishing Technologies Toshiro Doi , Syuhei Kurokawa , Ioan D. Marinescu CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. Advances in CMP/Polishing Technologies for Manufacture of Electronic Devices presents the latest developments and technological... Editeur : William Andrew Parution : 2011-11-30 epub sans DRM 144,53 € J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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