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Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect Jie Cheng This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material. Pursuing a systematic approach to resolve the remaining critical issues in the CMP, it... Editeur : Springer Parution : 2017-09-06 Collection : Springer Theses PDF, ePub 94,94 € PDF ePub J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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