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Three Dimensional System Integration Antonis Papanikolaou , Riko Radojcic , Dimitrios Soudris Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in... Editeur : Springer Parution : 2010-12-07 ePub 52,74 € J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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