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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

From Microstructures to Reliability

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Éditeur :

Springer


Paru le : 2014-11-05



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Description

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.
Pages
253 pages
Collection
n.c
Parution
2014-11-05
Marque
Springer
EAN papier
9781461492658
EAN EPUB
9781461492665
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
2
Nombre pages imprimables
25
Taille du fichier
9462 Ko
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Prix
94,94 €

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