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Three-Dimensional Integration of Semiconductors

Processing, Materials, and Applications

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Éditeur :

Springer


Paru le : 2015-12-09



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Description
This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
Pages
408 pages
Collection
n.c
Parution
2015-12-09
Marque
Springer
EAN papier
9783319186740
EAN PDF
9783319186757
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
4
Nombre pages imprimables
40
Taille du fichier
44175 Ko
Ce livre est accessible aux handicaps Voir les informations sur l'accessibilité
Prix
94,94 €
EAN EPUB
9783319186757
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
4
Nombre pages imprimables
40
Taille du fichier
24709 Ko
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Prix
94,94 €

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