Materials for Information Technology

Devices, Interconnects and Packaging

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Éditeur :

Springer


Collection :

Engineering Materials and Processes

Paru le : 2006-07-02



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Description
This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.
Pages
508 pages
Collection
Engineering Materials and Processes
Parution
2006-07-02
Marque
Springer
EAN papier
9781852339418
EAN PDF
9781846282355

Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
5
Nombre pages imprimables
50
Taille du fichier
13373 Ko
Prix
210,99 €