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Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion

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Éditeur :

Hermés science


Collection :

Traité EGEM

Paru le : 2011-09-14

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Description

Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies.
Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées.
Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.
Pages
312 pages
Collection
Traité EGEM
Parution
2011-09-14
Marque
Hermés science
EAN papier
9782746220850
EAN PDF SANS DRM
9782746241794
Informations sur l'ebook
Prix
126,60 €

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